POSKOTA.CO.ID - Setelah perilisan iPhone 17 Pro Max yang sempat menjadi standar baru HP flagship, kini perhatian publik mulai bergeser pada generasi penerusnya, iPhone 18 Pro Max.
iPhone 18 Pro Max sendiri diperkirakan meluncur pada 2026. Di mana, berbagai bocoran dan spekulasi fitur terbarunya mulai bermunculan.
Perubahan iPhone 18 Pro Max juga disebut-sebut akan menyentuh hampir semua aspek hingga membuat iPhone 17 Pro Max terlihat jadul.
Jika bocoran tersebut benar, maka posisi iPhone 17 Pro Max sebagai smartphone paling canggih di tahun 2025 akan tergeser dengan cepat.
Lantas, apa saja teknologi terbaru yang ditawarkan iPhone 18 Pro Max? Cek bocoran selengkapnya.
Baca Juga: iPhone Air 2 Kapan Rilis di Indonesia? Intip Dulu Bocoran Spesifikasinya
Bocoran iPhone 18 Pro Max
Dilansir dari kanal YouTube Science and Knowledge, berikut bocoran iPhone 18 Pro Max yang digadang-gadang akan mengubah pengalaman menggunakan ponsel pintar pada 2026.
1. Apple Disebut Akan Meninggalkan Qualcomm
Rumor pertama menyebut Apple tengah mengembangkan modem C2, melanjutkan seri C1 yang sebelumnya digunakan pada iPhone 16.
Jika modem 5G ini benar-benar debut pada seri iPhone 18, Apple berpotensi sepenuhnya melepaskan ketergantungannya terhadap Qualcomm.
Langkah ini dipandang sebagai strategi memperkuat integrasi perangkat sekaligus meningkatkan efisiensi.
2. Apertur Variabel di Kamera Pro
Peningkatan signifikan juga dirumorkan terjadi pada sektor kamera. iPhone 18 Pro disebut bakal dilengkapi apertur variabel pada kamera utamanya.
Model Pro Max pun diyakini akan mengikuti. Kehadiran apertur variabel memungkinkan pengguna menangkap gambar lebih fleksibel dalam berbagai kondisi pencahayaan.
Baca Juga: Tecno Spark 40, Desain Mirip iPhone 17 Pro dengan Harga Dibawah Rp2 Juta
3. Lompatan Besar ke Proses 2 Nanometer
Chip A20 disebut akan menjadi langkah paling berani Apple. Teknologi pemrosesan 2 nanometer digadang-gadang mampu memberikan peningkatan performa hingga 15 persen, sekaligus mengurangi konsumsi daya sebesar 30 persen.
Jika rumor ini benar, iPhone 18 dapat menjadi salah satu perangkat paling efisien dan bertenaga di kelasnya.
4. Panel Belakang Transparan
Bocoran lain menyebut model iPhone 18 Pro akan hadir dengan panel belakang sebagian transparan.
Desain ini bukan hanya sekadar estetika, melainkan juga untuk menampilkan sistem pendingin vapor chamber yang lebih canggih, pertama kali diperkenalkan pada iPhone 17 Pro.
5. Dynamic Island Dipertipis
Apple dikabarkan sedang merancang Dynamic Island versi lebih ramping.
Komponen yang lebih tipis memungkinkan area layar bagian atas menjadi lebih luas dan bersih.
Desain ulang ini disinyalir dapat memberikan tampilan antarmuka yang lebih elegan dan modern.
6. Face ID Bawah Layar
Teknologi Face ID yang tersembunyi di bawah layar kembali menjadi rumor kuat.
Jika terealisasi, model iPhone 18 Pro akan menghadirkan layar lebih bersih tanpa gangguan notch, menyisakan hanya kamera depan yang tampak.
Ini menjadi langkah besar menuju desain yang benar-benar tanpa bezel.
7. Kamera Depan Tanpa Notch
Model iPhone 18 Pro dan Pro Max dirumorkan akan menghilangkan notch sepenuhnya.
Kamera depan akan menggunakan lubang kamera berbentuk lingkaran, sementara sensor pendukung seperti Face ID, cahaya sekitar, dan kedekatan akan ditempatkan di bawah layar.
8. Tombol Kendali Kamera Berpotensi Dihapus
Tombol kendali kamera yang diperkenalkan di iPhone 16 dikabarkan akan dihapus pada seri iPhone 18.
Apple disebut mempertimbangkan keputusan ini karena fitur tersebut tidak banyak digunakan dan memerlukan biaya produksi cukup besar.
9. iPhone Lipat Pertama
Rumor paling menarik adalah kemungkinan peluncuran iPhone lipat pertama bersamaan dengan iPhone 18 Pro pada musim gugur 2026.
Bocoran awal menunjukkan perangkat ini mungkin menggunakan engsel titanium, memiliki lipatan tanpa garis, dan diprediksi dibanderol mulai dari 2.000 dolar AS.
Kehadiran perangkat ini dapat membuka babak baru dalam portofolio Apple.
Demikian infromasi mengenai bocoran iPhone 18 Pro Max yang diperkirakan akan menggeser iPhone 17 Pro Max dengan cepat.